K4B4G1646E-BYK0 vs H5TC4G63MFR-PBA Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646E-BYK0 от Samsung Electronics и H5TC4G63MFR-PBA от SK hynix. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Активен
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4B4G1646E-BYK0 H5TC4G63MFR-PBA
Бренд Samsung Electronics SK hynix
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1,80 $6,50
Тип памяти DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Организация памяти 256M x 16 256M x 16
Напряжение питания 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) —
Скорость передачи данных DDR3-1600 (800 MHz) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Корпус 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA
Рабочая температура 0°C to +95°C (TC) —
Задержка CAS 11 (CL-tRCD-tRP) —
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) BL8, BL4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes Yes
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену