K4RHE086VB-BCWM vs K4RCH046VM-2CCM Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4RHE086VB-BCWM от Samsung Electronics и K4RCH046VM-2CCM от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4RHE086VB-BCWM | K4RCH046VM-2CCM |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $7,65 | $0,00 |
| Тип памяти | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 32 Gb |
| Организация памяти | 2G x 8 | 4G x 4 |
| Скорость передачи данных | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| Напряжение питания | 1.1 V | 1.1 V |
| Корпус | 82 FBGA | 78-ball FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Интерфейс | DDR5 (JEDEC) | — |
| Configuration | x8 | — |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| Статус RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Рабочая температура | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0 to 85 C |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Product Status | — | Sample |
| Access Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: refresh rate] |
| Тип интерфейса | — | [DATA_NEEDED: interface type] |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |