M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-1FGG256 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M1AFS1500-1FGG256I от Microchip Technology и M1AFS1500-1FGG256 от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Активен
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $136,90 $172,23
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) —
System Gates 1.5 million 1,500,000
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 —
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 38,400
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Корпус 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Рабочая температура -40C to +85C (industrial, I suffix) —
Speed Grade -1 (standard) -1
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) Integrated clock generation and management circuitry
Тип монтажа Surface Mount —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — Fusion (M1AFS1500)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Максимальная тактовая частота — 350 MHz
Number of I/Os — 119
Напряжение питания — 1.5 V
Technology — CMOS, 130 nm
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile)
Корпус / Типоразмер — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Способ монтажа — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Integrated Analog Blocks — Yes (configurable analog conditioning and conversion)
Integrated Flash Memory Blocks — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену