M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-1FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $136,90 $172,23
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) —
System Gates 1.5 million 1,500,000
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 —
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 38,400
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm flash-based —
Boîtier 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, I suffix) —
Speed Grade -1 (standard) -1
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) Integrated clock generation and management circuitry
Type de montage Surface Mount —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Series — Fusion (M1AFS1500)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/Os — 119
Tension d'alimentation — 1.5 V
Technology — CMOS, 130 nm
Configuration Memory — Flash-based (non-volatile)
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Minimum Operating Temperature — 0 C
Maximum Operating Temperature — +70 C
Packaging — Tray
Integrated Analog Blocks — Yes (configurable analog conditioning and conversion)
Integrated Flash Memory Blocks — Yes

Fiches techniques et ressources

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