M7AFS600-FGG256I vs AFS600-1FG256I Сравнение

Подробное сравнение бок о бок M7AFS600-FGG256I от Microchip Technology и AFS600-1FG256I от Microchip Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I ✓ Активен
Microchip Technology
AFS600-1FG256I AFS600-1FG256I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FG256I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

AFS600-1FG256I ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр M7AFS600-FGG256I AFS600-1FG256I
Бренд Microchip Technology Microchip Technology
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Family Fusion Mixed-Signal FPGA —
System Gates 600K 600,000 gates
User I/O 119 —
Корпус 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch 256-LBGA, 1 mm pitch
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm 130 nm CMOS
Maximum System Frequency 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Fabric Type Flash-based, non-volatile, instant-on —
Analog Subsystem Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) —
On-chip Flash Memory Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) —
Temperature Grade Industrial (I suffix) —
Диапазон рабочих температур -40C to +85C (industrial grade standard range) —
Тип монтажа Surface Mount —
Packaging Tray —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Thermal Resistance (theta_JA) [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] —
Device Type — Fusion mixed-signal field-programmable gate array (FPGA)
Logic Family — Flash-based CMOS
I/O Count — 119 I/O
Напряжение питания — 1.5 V
Metal Layers — 7 layers
Число выводов — 256 pins
Рабочая температура — 0°C to 85°C
Configuration Memory — Nonvolatile flash
Power-Up Behavior — Live at power-up (LAPU)
Integrated Resources — Configurable analog, large flash memory blocks, clock generation and management
Programmable Logic — High-performance flash-based programmable logic
RoHS Compliance — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Compliance — [DATA_NEEDED: REACH compliance status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status]
Junction Test Temperature — 100°C

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену