MC9S08AW60MPUE557 vs MC9S08AW48CPUE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08AW60MPUE557 от NXP Semiconductors и MC9S08AW48CPUE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08AW60MPUE557 MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64

MC9S08AW60MPUE557 - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz LQFP-64

MC9S08AW60MPUE557 ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08AW48CPUE MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08AW60MPUE557 MC9S08AW48CPUE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,10 $0,00
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
Разрядность шины данных 8-bit —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
Рабочее напряжение питания 2.7 V to 5.5 V —
I/O Pins 38 (per digchip datasheet); 64 programmable I/O lines per microchipusa —
Корпус 64-LQFP (10x10 mm) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC [DATA_NEEDED: number of channels and resolution] —
PWM Channels [DATA_NEEDED: PWM channel count] —
Serial Interfaces SCI, SPI, I2C (per NXP family description) —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) Single-wire background debug mode (BDM)
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
CPU Speed — 40 MHz
Program Memory Type — FLASH
Program Memory Size — 48 KB (48K x 8)
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
Package Type — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2)
Package Height — 1 mm
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tray
Статус жизненного цикла — NRND (Not Recommended for New Designs)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену