MC9S08MM32CLH vs MC9S08DN60ACLH Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08MM32CLH от NXP Semiconductors и MC9S08DN60ACLH от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08MM32CLH MC9S08MM32CLH - 8-Bit 48MHz S08 MCU 32KB Flash LQFP-64 | NXP

MC9S08MM32CLH - 8-Bit 48MHz S08 MCU 32KB Flash LQFP-64 | NXP

MC9S08MM32CLH ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08MM32CLH MC9S08DN60ACLH
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,32 $5,21
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08MM —
Core Processor HCS08 (S08 CISC) —
Core Size 8-Bit —
Core Speed 48 MHz —
Program Memory 32 KB Flash (32K x 8) —
RAM Size 2 KB 2 KB (2K x 8)
Data EEPROM Not specified in datasheet excerpt —
Напряжение питания 1.8 V to 3.6 V (2.5 V/3.3 V typical) —
Рабочая температура -40C to +85C -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Корпус 64-LQFP (10x10 mm) —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Program Memory Type FLASH —
Connectivity SCI, SPI, I2C —
Peripherals PWM, 12-bit ADC, Analog Comparator, Timers —
Number of I/O 56 (approximate, GPIO capable) 53
Oscillator Type Internal + External Crystal External
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS Compliant —
Core — HCS08 (S08 core)
Разрядность шины данных — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Корпус / Типоразмер — 64-LQFP (10x10 mm)
ADC — 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Interrupt Sources — Up to 32
Packaging — Tray
Статус RoHS — Compliant
Instruction Set — HC08 + BGND instruction
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену