S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW60CPUE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок S9S08AW60E5MFGE от NXP Semiconductors и MC9S08AW60CPUE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)

S9S08AW60E5MFGE ✓ Активен
NXP Semiconductors
MC9S08AW60CPUE MC9S08AW60CPUE - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW60CPUE - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW60CPUE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр S9S08AW60E5MFGE MC9S08AW60CPUE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,05 $0,00
Core Architecture HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC —
CPU Clock (Max) 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Flash 60 KB (60K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] —
EEPROM / Data Flash [DATA_NEEDED: data EEPROM size] —
Напряжение питания 3 V / 3.3 V / 5 V —
Корпус 44-pin LQFP (10 x 10 mm) 64-LQFP (10 x 10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2, 1 mm height)
I/O Pins [DATA_NEEDED: GPIO count] —
ADC Multi-channel 10-bit (per family) 10-bit
Communication SCI (UART), SPI, I2C —
Timers TPM modules with PWM channels —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Single-wire background debug mode (BDM)
Рабочая температура -40C to +125C (automotive range) [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Family S08 / MC9S08AW60 series HCS08 (S08AW)
Automotive/Industrial Dual-targeted —
Lead Free / RoHS Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
Speed (CPU Clock) — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Flash Memory — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 4 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
Peripherals — 16-bit timer, ADC, SCI, SPI, multiple power-saving modes
Instruction Set — HC08 (CISC) with added BGND instruction
Life Cycle Stage — Active
Programmable Memory Type — Flash

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену