EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ300FH29I4G Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2AGZ300FH29I3G tarafından Intel ve EP2AGZ300FH29I4G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP2AGZ300FH29I3G | EP2AGZ300FH29I4G |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ (AGZ) |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | 300,000 (approx., per family member) |
| Embedded Memory | 18,520 Kbits | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 720 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm TSMC |
| Paket | 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm | — |
| Speed Grade | -3 | I4 |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Number of I/O | — | 281 |
| Package Type | — | 780-ball Flip-Chip BGA (FineLine) |
| Package Code | — | FH29 (29x29 mm) |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | — | -40C to +100C (industrial, I-grade) |
| Supply Voltage (Core) | — | 0.9 V (typical) |
| Configuration Method | — | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel |
| Transceivers | — | Embedded multi-gigabit transceivers (per family) |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, per family) |
| Block RAM | — | Embedded M9K / M144K blocks |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Lead-Free | — | Yes (per RoHS) |