EP3C5F256I7N vs EP3C5F256C6 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C5F256I7N tarafından Intel ve EP3C5F256C6 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3C5F256I7N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | 423,936 bits |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Paket | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C (Industrial) | — |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm CMOS, low-k |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | AS, PS, JTAG |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant (lead-free per FBGA package) |
| MSL Seviyesi | 3 (168 hours) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Embedded Memory | — | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |