EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C6N Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C5U256C8 tarafından Intel ve EP3C5U256C6N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C6N |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 5,136 |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Paket | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (commercial grade) | — |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS Durumu | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Device Family | — | Cyclone III FPGA |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 321 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Package Body Size | — | 14 x 14 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| Package Height | — | 2.20 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Lead Free / RoHS | — | Yes / Compliant |