EP3C5U256C8 vs EP3C5U256C6N השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C5U256C8 מאת Intel ו EP3C5U256C6N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | EP3C5U256C8 | EP3C5U256C6N |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 5,136 |
| Total Memory Bits | 423,936 | — |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | 182 | — |
| Number of I/O Pins | 182 (maximum user I/O) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | — |
| PLLs | 2 | — |
| מארז | 256-LFBGA (UBGA) | 256-UBGA (Ultra FineLine BGA) |
| Package Code | LFBGA-256, 17x17 mm | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 |
| טמפרטורת פעולה | 0C to +85C (commercial grade) | — |
| Core Voltage | 1.0 V to 1.2 V (1.2 V nominal) | — |
| I/O Voltage Support | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial, Active Parallel, Passive Serial | AS, PS, JTAG, Fast Passive Parallel |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Device Family | — | Cyclone III FPGA |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 321 |
| Embedded Memory | — | 423,936 bits |
| Maximum User I/Os | — | 182 |
| Package Body Size | — | 14 x 14 mm |
| Ball Pitch | — | 0.80 mm |
| Package Height | — | 2.20 mm |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Lead Free / RoHS | — | Yes / Compliant |