EP3SE260F1152C3N vs EP3SE110F1152C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152C3N tarafından Intel ve EP3SE110F1152C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152C3N EP3SE110F1152C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Son Alış Zamanı
Series Stratix III E Stratix III
Logic Elements / Cells 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 4,300
User I/O Count 744 —
Paket 1152-BBGA, FCBGA —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Process Technology 65 nm 65 nm TSMC
Core Voltage 1.1 V —
İşletim Sıcaklığı 0 C to +85 C (Commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Transceivers Integrated high-speed transceivers —
DSP Blocks Yes (dedicated multiplier/accumulator) Yes (embedded multipliers)
Embedded Memory Type TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM) —
External Memory Support DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Configuration Modes AS, AP, PS, FPP, JTAG —
Partial Reconfiguration Supported —
Programmable Power Technology Yes (up to 50% dynamic power reduction) —
RoHS Durumu Compliant —
Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 107,500
Total RAM Bits — 8,936,448
User I/Os — 744
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Montaj Stili — SMD/SMT (Tray)
Bellek Türü — M9K and M144K block RAM
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free — Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin