EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517C2 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1517C4LN tarafından Intel ve EP3SE260F1517C2 tarafından AlteraAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Intel
EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517C4LN ⚠ Son Satın AlmaAltera
EP3SE260F1517C2 - 260K LE Stratix III FPGA, 976 I/O, 1517-BGA | Altera
EP3SE260F1517C2 ⚠ Son Satın AlmaÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | EP3SE260F1517C4LN | EP3SE260F1517C2 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Altera |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Son Alış Zamanı | Son Alış Zamanı |
| Series | Stratix III E | Stratix® III E |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | — |
| Logic Elements | 255,000 | — |
| Number of LABs/CLBs | 10,200 | — |
| Total Memory Bits | 16,672,768 (16.67 Mbit) | 16,672,768 |
| Number of I/O | 976 | — |
| Number of Gates | [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] | — |
| Voltage - Supply | 0.9 V to 1.1 V core | — |
| Operating Frequency | 375 MHz to 450 MHz (per family) | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Paket / Kas | 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (flip-chip) | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) | — |
| Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) | 3 (168 Hours) | — |
| Packaging | Tray | — |
| Speed Grade | C4 | C2 |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LN suffix) | — |
| RoHS Durumu | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Logic Elements (LE) | — | 254,400 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 10,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Distributed RAM (Kb) | — | 4,608 |
| Embedded Block RAM (Kb) | — | 15,408 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| User I/O Pins | — | 976 |
| High-Speed Transceivers | — | 48 (up to 6.375 Gbps) |
| PLLs | — | 12 |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C, suffix C2) |
| Paket | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Process Node | — | TSMC 40 nm |