H5AN8G6NDJR-XNC vs K4A8G085WB-BICR Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma H5AN8G6NDJR-XNC tarafından SK hynix ve K4A8G085WB-BICR tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | H5AN8G6NDJR-XNC | K4A8G085WB-BICR |
|---|---|---|
| Marka | SK hynix | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Birim Fiyat (USD) | $55,68 | — |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Bellek Boyutu | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x16 | — |
| Veri Hızı | 3200 Mbps | 2400 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (max 1.26 V) | — |
| Paket | FBGA-96 (13x7.5 mm) | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Maximum Operating Temperature | 85 °C | — |
| Input/Output Type | COMMON | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Klorürsüz | Yes | — |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organizasyon | — | 1G x 8 |
| Besleme Gerilimi | — | 1.2 V (VDD/VDDQ) |
| Number of Banks | — | 16 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Pin Sayısı | — | 78 |
| Montaj Türü | — | Surface Mount |
| Temperature Grade | — | Industrial (I-grade) |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | — | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] |
| Die / Process | — | Samsung 8Gb B-die DDR4 |
| Speed Grade | — | DDR4-2400 (PC4-19200) |
| RoHS Durumu | — | Compliant |
| Refresh Management | — | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported |