M29F800FB55N3F2 vs M29F800FB55M3F2 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma M29F800FB55N3F2 tarafından Micron Technology ve M29F800FB55M3F2 tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ Aktif
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | M29F800FB55N3F2 | M29F800FB55M3F2 |
|---|---|---|
| Marka | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Memory Density | 8389 kbits (8 Mbit) | — |
| Organizasyon | 1M x 8 / 512K x 16 | 512K x 16-bit / 1M x 8-bit |
| Besleme Gerilimi | 5 V | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Arayüz Türü | Parallel NOR | — |
| Boot Block Architecture | Bottom Boot Block | — |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | — |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Temperature Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| Package Type | 48-pin TSOP1 | — |
| Package Shape | Rectangular (JESD designation TSOP1) | — |
| Terminal Count | 48 | — |
| JESD-609 Termination Code | e3 (lead-free) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tape & Reel (T/R) | — |
| RoHS Durumu | Compliant (lead-free terminations) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Bellek Türü | — | NOR Flash, Parallel |
| Density | — | 8389 kbits (8 Mbit) |
| Number of Words | — | 512 k |
| Bits per Word | — | 16 bits |
| Supply Voltage (VCC) | — | 5 V |
| Boot Block Type | — | Bottom Boot Block |
| Arayüz | — | Parallel, Asynchronous |
| Programming | — | Embedded byte/word program algorithms |
| OTP Area | — | 64 byte |
| Automotive Qualification | — | Auto Grade 3 (temperature grade 3, +125C) |
| Paket | — | 44-pin SO (SOIC-44) |
| Packing | — | Tape & Reel (T/R) |
| Endurance | — | [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] |