MC9S12DT256MPVE vs MC9S12E256MPVE Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MC9S12DT256MPVE tarafından NXP Semiconductors ve MC9S12E256MPVE tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE NrndÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MC9S12DT256MPVE | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | NRND | Obsolete |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | 16 KB |
| EEPROM | 4 KB | — |
| Veri Bus Genişliği | 16-bit | — |
| Besleme Gerilimi | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 5 V single rail (Vreg internal) |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| Paket | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | -40C to +125C (automotive grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| RoHS Durumu | Compliant | — |
| Yaşam Döngüsü Durumu | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| Pin Sayısı | — | 112 |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| PWM Channels | — | 6 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |