MC9S12DT256MPVE vs MC9S12E256MPVE השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MC9S12DT256MPVE מאת NXP Semiconductors ו MC9S12E256MPVE מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndהשוואת מפרטים
| פרמטר | MC9S12DT256MPVE | MC9S12E256MPVE |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | NRND | Obsolete |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | 16 KB |
| EEPROM | 4 KB | — |
| רוחב אפיק נתונים | 16-bit | — |
| מתח אספקה | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 5 V single rail (Vreg internal) |
| I/O Pins | 91 | — |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| מארז | 112-LQFP (20x20 mm) | 112-LQFP (20x20 mm) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| טמפרטורת פעולה | -40C to +125C (automotive grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | — |
| סטטוס מחזור חיים | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Core Size | — | 16-bit |
| Maximum CPU Speed | — | 25 MHz |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| מספר פינים | — | 112 |
| SCI Modules | — | 3 (asynchronous serial) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 (Inter-IC Bus) |
| Timer Modules | — | 3 x 16-bit, 4-channel |
| PWM Channels | — | 6 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, I2C, SPI, SCI |
| RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |