P1022NXN2LFB vs P1021NXE2HFB Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma P1022NXN2LFB tarafından NXP Semiconductors ve P1021NXE2HFB tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ Son Satın Alma
NXP Semiconductors
P1021NXE2HFB P1021NXE2HFB - QorIQ Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1021NXE2HFB - QorIQ Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1021NXE2HFB ✗ Son Kullanım Zamanı

Özellik Karşılaştırması

Parametre P1022NXN2LFB P1021NXE2HFB
Marka NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Hayat Dönemi Sonu
Architecture Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit) —
Clock Speed (Core) 1.067 GHz —
Platform Version 1067/533/667 ET NE r1.1 —
Core Count 2 —
Package Type TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant) —
Package Dimensions 31 x 31 mm, 2.23 mm height —
Pin Sayısı 689 —
İşletim Sıcaklığı -40 °C to +125 °C (industrial) -40C to +125C (industrial/extended)
Besleme Gerilimi 3.13 V to 3.47 V —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit DDR2/DDR3 with ECC
Ethernet MACs 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit —
PCIe Interfaces 3 x PCIe Gen1 —
USB USB 2.0 host/device USB 2.0
Display Controller 32-bit LCD controller —
Security Engine Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration) —
RoHS Compliance Yes (halogen-free) —
Montaj Türü Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die) —
Part Number — P1021NXE2HFB
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — QorIQ P1
Core Architecture — PowerPC e500v2
Number of Cores — 2
Core Frequency (Max) — 800 MHz
Veri Bus Genişliği — 32-bit
Ethernet — 3x Gigabit Ethernet (GbE)
PCIe — Yes
Security Engine (SEC) — Yes (hardware-accelerated)
QUICC Engine (QE) — Yes, revision r1.1
Paket — 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Process Technology — 45 nm
Speed Bin — 800/400/667 MHz
Yaşam Döngüsü Durumu — End of Life (per NXP product page)
RoHS — Compliant (per distributor listings)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin