EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35C4 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP4SGX360FF35C2XN بذریعہ Intel اور EP4SGX360FF35C4 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | Obsolete |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23105536 |
| Number of I/O | 564 | 564 |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Number of Transceivers | 24 | 8 |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| پیکیج | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | Yes | Yes (per BGA finish) |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| MSL لیول | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |