EPF10K100EFC256-3 vs EPF10K100BFC256-3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K100EFC256-3 بذریعہ Intel اور EPF10K100BFC256-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K100EFC256-3 EPF10K100BFC256-3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 4,992 —
System Gates 100,000 (typical) —
Embedded RAM Bits 49,152 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Logic Array Blocks (LABs) 624 —
Maximum Internal Frequency 200 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Process Technology 0.22 micron CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V (range 2.3 V to 2.7 V)
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Logic Family CMOS —
پیکیج 256-ball FBGA (FineLine BGA) 256-pin FineLine BGA (FBGA)
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +70C (commercial) —
Speed Grade -3 (faster) -3
JTAG Support IEEE 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 at 33/66 MHz PCI Local Bus Spec Rev. 2.2 (3.3 V, -3 speed grade)
Typical Gates — 100,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 24,576
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
User I/O Pins (max) — [DATA_NEEDED: exact user I/O count for BFC256 package]
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج — 0 °C to 70 °C
Configuration Method — SRAM, requires external config device
JTAG Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1-1990 compliant
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount (BGA)
MSL لیول — [DATA_NEEDED: MSL rating]
RoHS اسٹیٹس — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں