EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K250EBI600-3 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200SBC600-2 بذریعہ Altera اور EPF10K250EBI600-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel
EPF10K250EBI600-3 ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K200SBC600-2 | EPF10K250EBI600-3 |
|---|---|---|
| برانڈ | Altera | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | آخری بار خریداری |
| Manufacturer | Altera (now Intel) | — |
| Series | FLEX-10KS | — |
| Logic Elements / Cells | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| User I/Os | 470 | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Voltage - Supply (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | 0 C to 70 C | Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| پیکیج / کیس | 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| Supplier Device Package | 600-BGA | — |
| Logic Family | CMOS (SRAM-based) | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer | 0.22 µm CMOS, 4-layer metal |
| Embedded Array Blocks (EABs) | Yes (for distributed RAM/ROM) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG | — |
| MultiVolt I/O | Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) | — |
| Packaging | Bulk / Tray | — |
| RoHS اسٹیٹس | Non-compliant | Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) |
| Family | — | FLEX 10KE |
| Logic Elements | — | 12,160 |
| Typical Gate Count | — | 250,000 system gates |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 12 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Dedicated Inputs | — | 4 |
| On-chip RAM | — | Up to 40 Kbits |
| پیکیج | — | 600-ball BGA (HBGA) |
| Ball Pitch | — | 1.93 mm |
| Core Voltage | — | 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] |
| Speed Grade | — | -3 (fastest) |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external configuration device (EPC series) |
| Lead-free | — | no (legacy tin-lead per distributor description) |