EPF10K200SBC600-2 vs EPF10K250EBI600-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K200SBC600-2 bằng Altera và EPF10K250EBI600-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel
EPF10K250EBI600-3 ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K200SBC600-2 | EPF10K250EBI600-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Altera | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Lần mua cuối |
| Manufacturer | Altera (now Intel) | — |
| Series | FLEX-10KS | — |
| Logic Elements / Cells | 9,984 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,248 | — |
| Typical Gates | 200,000 | — |
| User I/Os | 470 | — |
| Propagation Delay | 0.4 ns | — |
| Voltage - Supply (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 C to 70 C | Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Hộp / Vỏ | 600-BGA (45 x 45 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| Supplier Device Package | 600-BGA | — |
| Logic Family | CMOS (SRAM-based) | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer | 0.22 µm CMOS, 4-layer metal |
| Embedded Array Blocks (EABs) | Yes (for distributed RAM/ROM) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Configuration Interface | IEEE 1149.1 JTAG | — |
| MultiVolt I/O | Yes (1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) | — |
| Packaging | Bulk / Tray | — |
| Trạng thái RoHS | Non-compliant | Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) |
| Family | — | FLEX 10KE |
| Logic Elements | — | 12,160 |
| Typical Gate Count | — | 250,000 system gates |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 12 |
| Maximum User I/O | — | 470 |
| Dedicated Inputs | — | 4 |
| On-chip RAM | — | Up to 40 Kbits |
| Hộp | — | 600-ball BGA (HBGA) |
| Ball Pitch | — | 1.93 mm |
| Core Voltage | — | 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] |
| Speed Grade | — | -3 (fastest) |
| Configuration Method | — | SRAM, requires external configuration device (EPC series) |
| Lead-free | — | no (legacy tin-lead per distributor description) |