EPF10K250EBC600-3 vs EPF10K250EBI600-3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K250EBC600-3 بذریعہ Intel اور EPF10K250EBI600-3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K250EBC600-3 EPF10K250EBI600-3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete آخری بار خریداری
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 LEs 12,160
Typical Gates 250,000 —
Maximum User I/O 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 12 (each 2 Kbits) —
Total Embedded Memory 24 Kbits (RAM) —
PLLs (Phase-Locked Loops) 4 —
Dedicated Clock Inputs 6 —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (5 V tolerant) —
پیکیج 600-ball FineLine BGA 600-ball BGA (HBGA)
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
Boundary Scan IEEE 1149.1 (JTAG) —
آپریٹنگ درجہ حرارت [DATA_NEEDED: operating temperature range] Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Process Technology SRAM-based CMOS 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Dedicated Inputs — 4
PLLs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Core Voltage — 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Configuration Method — SRAM, requires external configuration device (EPC series)
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
RoHS اسٹیٹس — Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں