H5AN4G6NBJR-VKC vs K4A4G165WD-BCTD موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از H5AN4G6NBJR-VKC بذریعہ SK hynix اور K4A4G165WD-BCTD بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

SK hynix
H5AN4G6NBJR-VKC H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC - 4Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps x16 | SK Hynix

H5AN4G6NBJR-VKC ✓ فعال
Samsung Electronics
K4A4G165WD-BCTD K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM x16 2666Mbps | Samsung

K4A4G165WD-BCTD ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر H5AN4G6NBJR-VKC K4A4G165WD-BCTD
برانڈ SK hynix Samsung Electronics
زمرہ Memory ICs Memory ICs
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
میموری ٹائپ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
میموری سائز 4 Gbit —
Memory Organization 256M x 16 —
ڈیٹا ریٹ 2666 Mbps 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade)
Clock Frequency 1.6 GHz (internal reference per distributor data) —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V nominal (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
Operating Current 38 mA (typical, per distributor data) —
انٹرفیس Parallel SSTL-12
Technology CMOS —
آپریٹنگ درجہ حرارت -40C to +95C 0C to +85C (commercial)
پیکیج FBGA-96 / TFBGA (PBGA96) 96-ball FBGA
Body Size 13 mm, 1.2 mm profile, 0.8 mm ball pitch —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount (BGA)
Termination Dynamic on-chip termination (ODT) —
Calibration ZQ calibration; write leveling —
Protection Functions Asynchronous reset; CRC; data mask —
Refresh Auto self-refresh —
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tray —
Density — 4 Gbit
تنظیم — 256M x 16
Core Supply (VPP) — 2.5 V
Data Mask — Yes (DM per byte lane)
Bank Architecture — 16 banks / 4 bank groups
On-Die Termination — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes (external RZQ resistor)
CRC / CA Parity — CRC read/write support
Reset — Asynchronous reset (RESET_n)

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں