K4A8G085WB vs K4A8G085WB-BCTD موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از K4A8G085WB بذریعہ Samsung Electronics اور K4A8G085WB-BCTD بذریعہ Samsung Electronics. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | K4A8G085WB | K4A8G085WB-BCTD |
|---|---|---|
| برانڈ | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| فی یونٹ قیمت (USD) | — | $8.53 |
| میموری ٹائپ | DDR4 SDRAM (B-die) | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gb |
| تنظیم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| سپلائی وولٹیج | 1.2 V | 1.2 V |
| پیکیج | 78-pin FBGA | FBGA-78 (78-ball TFBGA) |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL Enabled mode (per datasheet) | — |
| Speed Grade Suffixes | -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) | — |
| ڈیٹا ریٹ | [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] | 2666 Mbps |
| tCL/cas latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] | — |
| Bank Groups | [DATA_NEEDED: bank/bank group count] | — |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Termination Voltage (VTT) | [DATA_NEEDED: VTT value] | — |
| Die Revision | — | B-die |
| Bank Structure | — | 16 banks, 4 bank groups |
| Burst Length | — | BL8 |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT), dynamic ODT |
| خصوصیات | — | ZQ calibration, CRC, CA parity, asynchronous reset |
| Speed Bin | — | -BCTD (CL-tRCD-tRP bin) |
| Terminations | — | 78 |
| JEDEC-30 Package Code | — | R-PBGA-B78 |