M29F800FB55N3F2 vs M29F400FB55N3F2 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از M29F800FB55N3F2 بذریعہ Micron Technology اور M29F400FB55N3F2 بذریعہ Micron Technology. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Micron Technology
M29F800FB55N3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron
M29F800FB55N3F2 ✓ فعالخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | M29F800FB55N3F2 | M29F400FB55N3F2 |
|---|---|---|
| برانڈ | Micron Technology | Micron Technology |
| زمرہ | Memory ICs | Memory ICs |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | فعال |
| Memory Density | 8389 kbits (8 Mbit) | — |
| تنظیم | 1M x 8 / 512K x 16 | 256K x 16 / 512K x 8 |
| سپلائی وولٹیج | 5 V | 5 V |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| انٹرفیس ٹائپ | Parallel NOR | — |
| Boot Block Architecture | Bottom Boot Block | — |
| Program/Erase Controller | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithms |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Temperature Grade | Automotive (AEC-Q100) | — |
| Package Type | 48-pin TSOP1 | — |
| Package Shape | Rectangular (JESD designation TSOP1) | — |
| Terminal Count | 48 | — |
| JESD-609 Termination Code | e3 (lead-free) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tape & Reel (T/R) | — |
| RoHS اسٹیٹس | Compliant (lead-free terminations) | Compliant (lead-free build per F2 suffix) |
| میموری ٹائپ | — | NOR Flash |
| Density | — | 4 Mbit (4194 kbit) |
| انٹرفیس | — | Parallel |
| Boot Block | — | Bottom boot block |
| پیکیج | — | 48-TSOP I |
| Standard Package Quantity | — | 1500 units (Tape & Reel) |
| Active/Standby Current | — | [DATA_NEEDED: active and standby current] |
| Erase/Program Endurance | — | [DATA_NEEDED: endurance cycles] |
| Data Retention | — | [DATA_NEEDED: retention years] |
| VIO Range | — | [DATA_NEEDED: I/O voltage range] |