XC6SLX75-2FGG484I vs XC6SLX75-2FG484I موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از XC6SLX75-2FGG484I بذریعہ AMD اور XC6SLX75-2FG484I بذریعہ AMD. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

AMD
XC6SLX75-2FG484I XC6SLX75-2FG484I - 74,637 LE Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX75-2FG484I - 74,637 LE Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX75-2FG484I ✓ فعال

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر XC6SLX75-2FGG484I XC6SLX75-2FG484I
برانڈ AMD AMD
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 —
Logic Elements / Slices 11,650 slices —
System Gates 3,170,304 —
Block RAM 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit) —
DSP Slices (DSP48A1) 132 —
User I/Os 280 —
Maximum Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.14 V to 1.26 V —
Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) 3.3 V —
Speed Grade -2 (mid-range) -2
پیکیج 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) —
MSL لیول 3 (168 hours) —
RoHS اسٹیٹس Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Manufacturer — AMD / Xilinx
Logic Elements — 74,637 LE
Logic Blocks — 5,831
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Count — 280 I/O
Package Type — FCBGA-484 / 484-BBGA
Number of Terminals — 484 balls
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm
Ball Pitch — 1 mm
Package Outline — MS-034
Temperature Grade — Industrial
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0°C to +85°C (32°F to 185°F)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory capacity]
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]
Core Supply Voltage — [DATA_NEEDED: core supply voltage]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں