XC6SLX75-2FGG484I vs XC6SLX75-2FG484I So sánh

So sánh chi tiết song song của XC6SLX75-2FGG484I bằng AMD và XC6SLX75-2FG484I bằng AMD. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

AMD
XC6SLX75-2FG484I XC6SLX75-2FG484I - 74,637 LE Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX75-2FG484I - 74,637 LE Spartan-6 LX FPGA | AMD

XC6SLX75-2FG484I ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số XC6SLX75-2FGG484I XC6SLX75-2FG484I
Thương hiệu AMD AMD
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 —
Logic Elements / Slices 11,650 slices —
System Gates 3,170,304 —
Block RAM 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit) —
DSP Slices (DSP48A1) 132 —
User I/Os 280 —
Maximum Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.14 V to 1.26 V —
Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) 3.3 V —
Speed Grade -2 (mid-range) -2
Hộp 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) —
Cấp MSL 3 (168 hours) —
Trạng thái RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Manufacturer — AMD / Xilinx
Logic Elements — 74,637 LE
Logic Blocks — 5,831
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Count — 280 I/O
Package Type — FCBGA-484 / 484-BBGA
Number of Terminals — 484 balls
Package Dimensions — 23 mm x 23 mm
Ball Pitch — 1 mm
Package Outline — MS-034
Temperature Grade — Industrial
Nhiệt độ hoạt động — 0°C to +85°C (32°F to 185°F)
Terminal Form — Ball
Package Shape — Square
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory capacity]
Block RAM Capacity — [DATA_NEEDED: block RAM capacity]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resource count]
Core Supply Voltage — [DATA_NEEDED: core supply voltage]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá