10AX090S2F45E2LG vs 10AX090R2F40E2SG So sánh

So sánh chi tiết song song của 10AX090S2F45E2LG bằng Intel và 10AX090R2F40E2SG bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
10AX090S2F45E2LG 10AX090S2F45E2LG - Arria 10 GX FPGA, 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090S2F45E2LG - Arria 10 GX FPGA, 900K LE, 1932-FCBGA | Intel

10AX090S2F45E2LG ✓ Hoạt động
Intel
10AX090R2F40E2SG 10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG - Arria 10 GX FPGA 900K LE | Intel

10AX090R2F40E2SG ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số 10AX090S2F45E2LG 10AX090R2F40E2SG
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Hoạt động Hoạt động
Family Arria 10 GX Arria 10 GX
Logic Elements 900,000 900000
Embedded Memory (bits) 59,234,304 —
DSP Blocks Variable-precision, 24-bit multiplier base Variable-precision, hardened floating-point capable
Adaptive Logic Modules (ALMs) 338,200 —
Transceiver Channels Up to 24 (data rate per channel up to 14.1 Gbps) —
Hard Memory Controllers 4, supports DDR4 / DDR3 / RLDRAM3 / QDR IV —
PCIe Hard IP PCI Express Gen3 x8 / Gen2 x8 —
Process Technology 20 nm Tri-Gate (FinFET) —
Speed Grade E2 (commercial/extended) 2 (R2 -2 transceiver rating)
Hộp 1932-ball FCBGA, 45 mm body (F45) —
Operating Temperature Grade Industrial (per -LG suffix convention; verify against order code) —
Core Voltage (Vcc) 0.9 V (nominal; per family datasheet) —
User I/O Banks [DATA_NEEDED: total user I/O count for 10AX090S2F45E2LG] —
RoHS / Lead-Free Yes (LG suffix indicates Pb-free) —
Configuration Interface Active serial (EPCQ-L), JTAG, Fast Passive Parallel —
LABs/CLBs — 339620
Total RAM Bits — 59234304
User I/O Count — 342
Package Type — 1517-BBGA, FCBGA
Package Code — F40 (approx. 40mm FCBGA)
Temperature Grade — E2 (Extended: -40C to +100C junction)
Lead-Free / RoHS — Yes (SG suffix)
Transceivers — Up to 14.1 Gbps (Arria 10 GX feature)
Process Node — TSMC 20nm
Kiểu lắp đặt — Surface Mount (FCBGA ball grid)
Cấp MSL — 3 (168 Hours)
Packaging — Tray

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá