ATSAMA5D27C-D1G-CUR vs ATSAMA5D27A-CUR So sánh
So sánh chi tiết song song của ATSAMA5D27C-D1G-CUR bằng Microchip Technology và ATSAMA5D27A-CUR bằng Microchip Technology. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Microchip Technology
ATSAMA5D27C-D1G-CUR - 500MHz Cortex-A5 MPU 1Gbit DDR2 SiP | Microchip
ATSAMA5D27C-D1G-CUR ✓ Hoạt độngMicrochip Technology
ATSAMA5D27A-CUR - 500MHz ARM Cortex-A5 MPU | Microchip
ATSAMA5D27A-CUR ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | ATSAMA5D27C-D1G-CUR | ATSAMA5D27A-CUR |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Core Architecture | ARM Cortex-A5 (32-bit, single-core) | — |
| Maximum CPU Clock | 500 MHz | 500 MHz |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | 32 KB |
| L1 Data Cache | 32 KB | 32 KB |
| Integrated DRAM | 1 Gbit DDR2 SDRAM (SiP) | — |
| External Memory Controller | 16-bit DDR2/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3, plus QSPI and e.MMC | — |
| Hộp | 289-TFBGA (14x14 mm, 0.8 mm pitch) | 289-LFBGA (14x14 mm) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V (typical) | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40 C to +85 C (industrial) | -40 C to +85 C (Industrial, MRLA marking) |
| Ethernet | 1x RGMII + 1x RMII (Gigabit-capable EMAC) | — |
| USB | 2x HS USB (one Host, one Device) | — |
| CAN | 2x CAN-FD controllers | — |
| Flexible Serial (FLEXCOM) | 3x (USART/SPI/TWI configurable) | — |
| Image Sensor Interface (ISI) | Up to 24-bit parallel camera input | — |
| Touch Controller | Peripheral Touch Controller (PTC) | — |
| Audio Subsystem | Embedded SSC + sample-rate converters | — |
| Cryptography | AES, SHA, TRNG, secure boot, monotonic counters | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | SAMA5D2 |
| Core | — | ARM Cortex-A5 (1 core, 32-bit) |
| Maximum Junction Temperature | — | 105 C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3, QSPI, e.MMC |
| Cache | — | 32 KB I-cache, 32 KB D-cache |
| FPU / NEON | — | Yes (VFPv4 + NEON) |
| AES-OTF (On-The-Fly) | — | Yes |
| CAN-FD Controllers | — | 2 |
| HSIC Interface | — | Yes |
| Peripheral Touch Controller | — | Yes (PTC) |
| Backup Mode Current | — | 5 uA (typ) |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| Embedded Audio Subsystem | — | Yes (I2S/TDM) |