EP20K600CF672I8N vs EP20K600CF672C8N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP20K600CF672I8N bằng Intel và EP20K600CF672C8N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

Intel
EP20K600CF672C8N EP20K600CF672C8N - 600K-Gate FPGA, 508 I/O | Intel | APEX 20K

EP20K600CF672C8N - 600K-Gate FPGA, 508 I/O | Intel | APEX 20K

EP20K600CF672C8N ✓ Hoạt động

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP20K600CF672I8N EP20K600CF672C8N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Hoạt động
Device Family APEX 20KC —
Device Type SPLD / PLD (FPGA-class) SPLD
System Gates 600K —
Logic Elements / Cells 24,320 —
Maximum User I/O (digchip) 488 —
Maximum User I/O (Altera) 508 —
Total Package Pins 672 —
Package Type FC-FBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA), 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch —
Internal Performance 301.21 MHz —
Propagation Delay 1.48 ns 1.48 ns
Core Supply Voltage 1.8 V —
Process Technology 0.15-um all-layer copper-metal —
Nhiệt độ hoạt động 0C to 85C (Industrial) 0°C to 85°C
Pin-Compatible With APEX 20KE family —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] unknown
Product Type — FPGA / programmable logic device
Family — APEX 20KC
Nominal Gate Capacity — 600K gates
Logic Elements or Cells — 24,320
Macros — 2,432
User I/O Count — 508
Package Terminals — 652 pins
Hộp — BGA-652, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Package Description — 672-pin FC-FBGA
Điện áp cung cấp — 1.8 V
Listed Frequency — 301.21 MHz
Fabrication Process — 0.15 µm
Interconnect Metal — All-layer copper metal
I/O Configuration — 508 user I/O
Kiểu lắp đặt — Surface mount
REACH Status — unknown
AEC-Q100 Qualification — unknown
Configuration Method — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming method]
Core Current — [DATA_NEEDED: core supply current]
I/O Bank Voltage — [DATA_NEEDED: supported I/O voltage range]
Junction Temperature — [DATA_NEEDED: maximum junction temperature]
Kháng nhiệt — [DATA_NEEDED: junction-to-ambient thermal resistance]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá