EP2A40F1020C9N vs EP2A40F1020C8N So sánh
So sánh chi tiết song song của EP2A40F1020C9N bằng Intel và EP2A40F1020C8N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP2A40F1020C9N | EP2A40F1020C8N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Family | APEX II | — |
| Series | EP2A40 | — |
| Device Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Logic Family | CMOS | — |
| System Gates | 1.5 M | — |
| Logic Cells / Elements | 38,400 | — |
| Maximum Operating Frequency | 366 MHz | — |
| Propagation Delay | 1.55 ns | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper (up to 8 metal layers) | — |
| User I/O Pins | 735 | — |
| Total Pins | 1020 | — |
| Hộp | 1020-ball FC-FBGA, 33 × 33 mm, 1 mm pitch, FineLine | — |
| Nhiệt độ hoạt động | 0 °C to 85 °C | 0 °C to 85 °C |
| I/O Standards | True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG | — |
| On-chip Memory | Embedded System Blocks (ESB) for RAM/ROM | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | unknown | unknown |
| Product Type | — | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Device Family | — | APEX II |
| Logic Technology | — | CMOS |
| Logic Gates | — | 1.5 million |
| Logic Cells | — | 38,400 |
| Nominal Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Supply Voltage Range | — | 1.425 V to 1.575 V |
| User I/Os | — | 735 |
| Package Terminal Count | — | 1,020 pins |
| Package Type | — | FC-FBGA, BGA-1020 |
| Package Body Size | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Reported Operating Frequency | — | 376 MHz |
| Alternative Reported Frequency | — | 562 MHz |
| Reported Propagation Delay | — | 1.78 ns |
| Alternative Reported Propagation Delay | — | 1.55 ns |
| Fabrication Process | — | 0.15 µm |
| Maximum Reported Metal Layers | — | 8 layers |
| Terminal Form | — | Ball |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | unknown |