EP2S180F1020I4 vs EP2S60F1020I4 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP2S180F1020I4 bằng Intel và EP2S60F1020I4 bằng Altera. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP2S180F1020I4 | EP2S60F1020I4 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Altera |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Series | Stratix II | Stratix II |
| Family | Stratix II (EP2S180) | — |
| Logic Elements | 179,400 | — |
| Number of LABs/CLBs | 8,970 | 3022 |
| Total RAM Bits | 9,383,040 (8,979,840 per alternate sources) | — |
| Number of I/O | 742 | — |
| Number of DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count per Stratix II EP2S180 datasheet - typically 12] | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count per EP2S180 datasheet] | 12 |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Maximum Operating Frequency | 711.24 MHz | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (Industrial grade, "I4" suffix) | — |
| Hộp | 1020-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating from Altera packaging spec] | — |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Non-compliant (contains lead per legacy Altera package) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Configuration Method | Passive serial, Active serial, Fast passive parallel, JTAG | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG |
| Configuration Memory Type | SRAM (volatile; requires external configuration device) | — |
| Supplier Device Package | 1020-FBGA | — |
| Base Part Number | EP2S180 | — |
| Manufacturer | — | Intel / Altera |
| Logic Elements (LEs) | — | 60,440 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,544,192 |
| Number of CLBs | — | 24176 |
| Maximum User I/O | — | 718 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Operating Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C TJ) |
| Package Type | — | 1020-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA) |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 36 |
| Transceiver Count | — | 0 (no embedded transceivers) |
| Maximum Embedded Memory Bandwidth | — | [DATA_NEEDED: memory bandwidth spec] |