EP3C25F324C6N vs EP3C25F324C8 So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3C25F324C6N bằng Intel và EP3C25F324C8 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3C25F324C6N | EP3C25F324C8 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | NRND |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) | — |
| Logic Elements (LE) | 24,624 | — |
| Total Memory Bits | 608,256 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 66 total | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | 66 (18 x 18) |
| DSP Blocks | 66 dedicated 18x18 multipliers | — |
| User I/O Pins | 215 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| Hộp | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C6 (commercial) | 8 (commercial) |
| Nhiệt độ hoạt động | 0C to +85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power (LP) | 65 nm CMOS, SRAM-based |
| Configuration Schemes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements | — | 24,624 LE |
| Logic Array Blocks | — | 1,539 LABs |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits |
| User I/Os | — | 215 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock | — | 402 MHz |
| Trạng thái RoHS | — | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) |