EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C6N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3C25F324I7 bằng Intel và EP3C25F324C6N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3C25F324I7 EP3C25F324C6N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Hoạt động
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
Nhiệt độ mối nối hoạt động -40 °C to +100 °C (industrial) —
Hộp 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Trạng thái RoHS Compliant —
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
Speed Grade — C6 (commercial)
Nhiệt độ hoạt động — 0C to +85C (commercial)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá