EP3C25F324I7 vs EP3C25F324C6N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3C25F324I7 توسط Intel و EP3C25F324C6N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3C25F324I7 EP3C25F324C6N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر NRND فعال
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 24,624 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,539 —
Embedded Memory 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O 215 —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS TSMC 65 nm low-power (LP)
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (per bank) —
دمای اتصال کاری -40 °C to +100 °C (industrial) —
بسته‌بندی 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
وضعیت RoHS Compliant —
Family — Cyclone III (low-power, low-cost FPGA)
Logic Elements (LE) — 24,624
Total Memory Bits — 608,256 bits
Embedded Memory Blocks — M9K blocks, 66 total
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
DSP Blocks — 66 dedicated 18x18 multipliers
User I/O Pins — 215
Number of I/O Banks — 8
Speed Grade — C6 (commercial)
دمای کاری — 0C to +85C (commercial)
Configuration Schemes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free, RoHS compliant)

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت