EP3SE110F1152I4 vs EP3SE110F1152C3N So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SE110F1152I4 bằng Intel và EP3SE110F1152C3N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SE110F1152I4 EP3SE110F1152C3N
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Obsolete Lần mua cuối
Family Stratix III E Stratix III E
Logic Elements (LE) 107,500 107,500
Logic Array Blocks (LABs) 4300 4,300
DSP Blocks 744 Yes (embedded multipliers)
Embedded Memory (bits) 8,936,448 —
User I/Os 744 744
Hộp 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Nhiệt độ hoạt động -40°C to +100°C (Industrial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Process Node 40 nm —
Maximum User I/O Speed [DATA_NEEDED: maximum I/O toggle rate MHz] —
PLLs 24 —
Configuration Modes JTAG, Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), Active Serial (AS) —
Memory Interface Support DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II —
Transceiver Protocol Support PCIe Gen1/Gen2, Gbit Ethernet, XAUI, Serial RapidIO —
Trạng thái RoHS Compliant —
Lead-Free Yes Yes (per Altera/Intel datasheet family convention)
Kiểu lắp đặt Surface Mount (BGA) Surface Mount
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Series — Stratix III
Total RAM Bits — 8,936,448
Operating Frequency (max) — 500 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V nominal
I/O Supply Voltage — [DATA_NEEDED: I/O supply range]
Process Technology — 65 nm TSMC
Package Type — FC-FBGA-1152 (flip-chip BGA)
Speed Grade — C3
Kiểu lắp đặt — SMD/SMT (Tray)
Kiểu bộ nhớ — M9K and M144K block RAM
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3 with read/write leveling
Boundary Scan — IEEE 1149.1 (JTAG)
RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá