EPF10K100EFC484-3N vs EPF10K130EFC484-3 So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K100EFC484-3N bằng Intel và EPF10K130EFC484-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K100EFC484-3N | EPF10K130EFC484-3 |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | NRND |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements / Cells | 4992 | — |
| Total Gates | 100,000 | — |
| Embedded Memory (EAB) | 49,152 bits (12 EABs) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 624 | 832 |
| User I/Os | 338 | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | MultiVolt (2.5 V / 3.3 V / 5.0 V tolerant per bank) | — |
| Internal Performance | 200 MHz | — |
| Speed Grade | -3 (fastest commercial bin) | -3 |
| Hộp | 484-ball FineLine BGA (FC484 / FBGA-484) | 484-pin FBGA (FineLine BGA) |
| Temperature Grade | Commercial (0 °C to +70 °C) | — |
| Configuration Method | SRAM (external EPROM/Flash/JTAG required at power-up) | SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix = lead-free) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,656 |
| Typical Gate Count | — | 130,000 system gates |
| Embedded Memory (EABs) | — | 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) |
| Maximum User I/O | — | 369 |
| Supply Voltage (Core) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage Support | — | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) |
| Propagation Delay | — | 0.6 ns (per LE) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0 C to +70 C (commercial) |
| Trạng thái RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Logic Family | — | CMOS (SRAM-based) |