EPF10K250EFI672-3 vs EPF10K200EFC672-3 So sánh

So sánh chi tiết song song của EPF10K250EFI672-3 bằng Intel và EPF10K200EFC672-3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EPF10K250EFI672-3 EPF10K200EFC672-3
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời NRND Obsolete
Family FLEX 10KE —
Typical Gates 250,000 —
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
User I/O Pins 470 —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
EAB Dual-Port Width Up to 16-bit —
Maximum EAB Memory [DATA_NEEDED: bits per EAB] —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns (typical, -3 speed grade) —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) —
Hộp 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch —
Process Technology CMOS, SRAM-based configuration 0.22 µm CMOS
Configuration Interface JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM) —
Nhiệt độ hoạt động 0 °C to 70 °C (commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Design Entry EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog —
Trạng thái RoHS Unknown (legacy Altera non-RoHS device) [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements / Cells — 9,984
Number of LABs / CLBs — 1248
Total RAM Bits — 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits)
Number of I/O — 470
Number of Gates (typical) — 200,000
Supply Voltage - Operating — 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal)
Maximum Operating Frequency — 166.67 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns
Hộp / Vỏ — 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA)
Kiểu lắp đặt — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external configuration device)
Number of PLLs — 4
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá