IRFS4321TRLPBF vs IRFS52N15DTRLP So sánh
So sánh chi tiết song song của IRFS4321TRLPBF bằng Infineon và IRFS52N15DTRLP bằng Infineon. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | IRFS4321TRLPBF | IRFS52N15DTRLP |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Infineon | Infineon |
| Danh mục | MOSFETs | MOSFETs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| FET Type | N-Channel MOSFET, Metal Oxide | N-Channel MOSFET |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 150 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C | 85 A | — |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=100C | [DATA_NEEDED: ID at Tc=100C] | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | — |
| RDS(on) Max at VGS=10V | 15 mOhm | — |
| RDS(on) Max at VGS=4.5V | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=4.5V] | — |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) Max | ±20 V | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) Typ | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] | — |
| Total Gate Charge (Qg) Typ | 71 nC | — |
| Total Gate Charge (Qg) Max | 110 nC | — |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25C | 350 W | — |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) Max | 0.45 C/W | — |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) End-of-Life | 0.65 C/W (after 1000 cycles -55C to +150C) | — |
| Nhiệt độ mối nối hoạt động | -55C to +175C | — |
| Hộp | TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB | D2PAK (TO-263) surface mount |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | IR HEXFET (IR MOSFET) | HEXFET (Planar) |
| Trạng thái RoHS | Compliant | Compliant |
| Drain-to-Source Voltage (Vdss) | — | 150 V |
| Continuous Drain Current (Id) @ TC = 25 C | — | 51 A (Tc) |
| Continuous Drain Current (Id) @ TC = 100 C | — | 36 A (Tc, estimated) |
| Continuous Drain Current (Id) @ TA = 25 C | — | 60 A (Ta, datasheet) |
| On-Resistance Rds(on) max @ VGS = 10 V | — | 32 mOhm |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | — | 2.0 V to 4.0 V (typical 3 V) |
| Total Gate Charge (Qg) | — | [DATA_NEEDED: total gate charge in nC] |
| Gate-to-Drain Charge (Qgd) | — | [DATA_NEEDED: Qgd in nC] |
| Input Capacitance (Ciss) | — | [DATA_NEEDED: Ciss in pF] |
| Power Dissipation (Pd) @ TC = 25 C | — | 230 W (Tc) |
| Power Dissipation (Pd) @ TA = 25 C | — | 3.8 W (Ta) |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RthJC) | — | [DATA_NEEDED: RthJC in C/W] |
| Thermal Resistance Junction-to-Ambient (RthJA) | — | [DATA_NEEDED: RthJA in C/W] |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | -55 C to +175 C (junction) |
| Số chân | — | 3 (Gate, Drain, Source) + tab |
| Lead-Free Finish | — | Yes (matte tin) |
| Cấp MSL | — | 1 (per JEDEC J-STD-020, typical for D2PAK) |