K9PRGY8S7M-CCK0 vs K9ADGD8S0A So sánh
So sánh chi tiết song song của K9PRGY8S7M-CCK0 bằng Samsung Electronics và K9ADGD8S0A bằng Samsung Electronics. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Samsung Electronics
K9PRGY8S7M-CCK0 - Samsung NAND Flash Memory BGA | Samsung
K9PRGY8S7M-CCK0 ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | K9PRGY8S7M-CCK0 | K9ADGD8S0A |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Danh mục | EEPROM | EEPROM |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Cuối chu kỳ cuộc sống |
| Kiểu bộ nhớ | NAND Flash | — |
| Manufacturer | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Hộp | BGA (surface mount) | [DATA_NEEDED: package] |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | — |
| Trạng thái RoHS | Lead free / RoHS compliant | — |
| Density | [DATA_NEEDED: density] | — |
| Memory Bus Width | [DATA_NEEDED: bus width] | — |
| Điện áp cung cấp | [DATA_NEEDED: supply voltage] | [DATA_NEEDED: supply voltage] |
| Giao diện | [DATA_NEEDED: interface type] | [DATA_NEEDED: interface type] |
| Page Size | [DATA_NEEDED: page size] | [DATA_NEEDED: page size] |
| Block Size | [DATA_NEEDED: block size] | — |
| Nhiệt độ hoạt động | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature] |
| Program/Erase Cycles | [DATA_NEEDED: P/E cycle endurance] | [DATA_NEEDED: endurance] |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Package Ball Count | [DATA_NEEDED: BGA ball count] | — |
| Device Type | — | 3D V-NAND flash memory bare die |
| Process Technology | — | Terabit Cell Array Transistor (TCAT) |
| Architecture | — | 3D vertical NAND (V-NAND) |
| Form Factor | — | Bare die (unpackaged) |
| Found In | — | Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages |
| Known Application | — | Samsung 850 Pro 128 GB SSD |
| Memory Class | — | Non-volatile NAND flash |
| Documented By | — | TechInsights report SAR-1407-802 |
| Capacity | — | [DATA_NEEDED: die capacity] |