MPC859DSLVR66A vs MPC859DSLZP50A So sánh

So sánh chi tiết song song của MPC859DSLVR66A bằng NXP Semiconductors và MPC859DSLZP50A bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MPC859DSLVR66A MPC859DSLVR66A - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP Semiconductors

MPC859DSLVR66A - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP Semiconductors

MPC859DSLVR66A Obsolete
NXP Semiconductors
MPC859DSLZP50A MPC859DSLZP50A - PowerQUICC 50MHz Comm Processor | NXP | BGA-357

MPC859DSLZP50A - PowerQUICC 50MHz Comm Processor | NXP | BGA-357

MPC859DSLZP50A ✗ Cuối đời

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MPC859DSLVR66A MPC859DSLZP50A
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Obsolete Cuối chu kỳ cuộc sống
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Processor MPC8xx (Power Architecture) —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed (Clock Frequency) 66 MHz —
Performance 87 MIPS —
Co-Processors / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
RAM Controllers DRAM (SDRAM, EDO, FPM) —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers None —
Ethernet 10 Mbps (1) and 10/100 Mbps (1) MAC —
USB USB 1.1 (Full Speed) —
Operating Voltage 3.3 V —
Khoảng nhiệt độ hoạt động 0 °C to +95 °C (commercial / extended 'SL' grade) —
Hộp 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 micron CMOS
Cấp MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS
Trạng thái vòng đời Obsolete (last shipped by NXP; available only from brokers / authorized stock) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC Integrated Communications Controller
Core Architecture — 32-bit Power Architecture
Number of Cores — 1
Core Frequency — 50 MHz
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Hộp / Vỏ — 357-PBGA (25x25 mm)
Nhiệt độ hoạt động — 0 C to +95 C
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Ethernet MACs — 2 x 10/100 Mbps
Lifecycle — End of Life per NXP product page

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá