MPC859DSLVR66A vs MPC859DSLZP50A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC859DSLVR66A par NXP Semiconductors et MPC859DSLZP50A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC859DSLVR66A MPC859DSLVR66A - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP Semiconductors

MPC859DSLVR66A - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP Semiconductors

MPC859DSLVR66A Obsolete
NXP Semiconductors
MPC859DSLZP50A MPC859DSLZP50A - PowerQUICC 50MHz Comm Processor | NXP | BGA-357

MPC859DSLZP50A - PowerQUICC 50MHz Comm Processor | NXP | BGA-357

MPC859DSLZP50A ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC859DSLVR66A MPC859DSLZP50A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,85 $52,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core Processor MPC8xx (Power Architecture) —
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit —
Speed (Clock Frequency) 66 MHz —
Performance 87 MIPS —
Co-Processors / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
RAM Controllers DRAM (SDRAM, EDO, FPM) —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers None —
Ethernet 10 Mbps (1) and 10/100 Mbps (1) MAC —
USB USB 1.1 (Full Speed) —
Operating Voltage 3.3 V —
Plage de température de fonctionnement 0 °C to +95 °C (commercial / extended 'SL' grade) —
Boîtier 357-PBGA (25 x 25 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.18 micron CMOS
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS
Statut du cycle de vie Obsolete (last shipped by NXP; available only from brokers / authorized stock) —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC Integrated Communications Controller
Core Architecture — 32-bit Power Architecture
Number of Cores — 1
Core Frequency — 50 MHz
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Boîtier / Format — 357-PBGA (25x25 mm)
Température de fonctionnement — 0 C to +95 C
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Ethernet MACs — 2 x 10/100 Mbps
Lifecycle — End of Life per NXP product page

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