K4A8G165WG-BCWE vs MT40A512M16LY-062E AAT:E 比較

詳細並排比較 K4A8G165WG-BCWE 由 Samsung Electronics 與 MT40A512M16LY-062E AAT:E 由 Micron Technology. 比較關鍵規格、電氣參數、封裝、生命週期狀態、價格與供貨情況,以找出最符合您設計需求的元件。

Samsung Electronics
K4A8G165WG-BCWE K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WG-BCWE ✓ 啟用中
Micron Technology
MT40A512M16LY-062E AAT:E MT40A512M16LY-062E AAT:E - 8Gbit DDR4 SDRAM 1.6GHz | Micron

MT40A512M16LY-062E AAT:E - 8Gbit DDR4 SDRAM 1.6GHz | Micron

MT40A512M16LY-062E AAT:E ✓ 啟用中

規格比較

參數 K4A8G165WG-BCWE MT40A512M16LY-062E AAT:E
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
類別 Memory ICs Memory ICs
生命週期狀態 啟用中 啟用中
單價 (USD) $35.98 —
記憶體類型 DDR4 SDRAM (Volatile DRAM) DDR4 SDRAM
記憶體容量 8 Gbit 8 Gbit (1 GB)
Memory Organization 512M x 16 512M x 16
介面 Parallel Parallel
Max Data Rate 3200 Mbps/pin —
Clock Cycle Time 19 ns —
供應電壓 1.2 V 1.2 V
封裝 FBGA-96 (BGA-96), surface mount 96-FBGA (7.5 x 13.5 mm)
工作溫度 0C to +85C (commercial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Auto/self refresh per DDR4 standard —
安裝類型 Surface Mount Surface Mount
RoHS 狀態 Compliant Compliant
Manufacturer Samsung Semiconductor, Inc. —
Product Status Active —
Typical Standby Current 20 mA (per LCSC listing) —
Die Generation Samsung B-die, 8Gb DDR4 x16 —
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time — 19 ns
Speed Grade — 062E
Package Height — [DATA_NEEDED: package max height]
MSL Rating — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Ordering Code Suffix — AAT:E (temperature/package option per Micron code)
Moisture Packaging — [DATA_NEEDED: packing type for AAT:E suffix]
Data Rate Class — DDR4-3200 (062E speed bin)

資料表與資源

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