AS4C512M16D4A-62BIN vs H5AN8G6NDJR-XNC 对比

详细并排对比 AS4C512M16D4A-62BIN 出自 Alliance Memory 和 H5AN8G6NDJR-XNC 出自 SK hynix。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ 量产中
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 量产中

规格对比

参数 AS4C512M16D4A-62BIN H5AN8G6NDJR-XNC
品牌 Alliance Memory SK hynix
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $8.10 $55.68
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 8 Gbit 8 Gb
存储组织 512M x 16 —
Clock Rate 1600 MHz —
数据速率 3200 Mbps per pin 3200 Mbps
电源电压 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) —
工作温度 -40°C to +95°C —
封装 96-FBGA (7.5x13mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
接口 POD (Pseudo Open Drain) —
CAS 延迟 Programmable (e.g., 22 cycles) —
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS Compliant Compliant
安装类型 Surface Mount —
Lead Free Yes —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
Lead-Free — Yes
无卤 — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

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