AS4C512M16D4A-62BIN vs H5AN8G6NDJR-XNC 비교

다음의 상세 나란히 비교: AS4C512M16D4A-62BIN 제조: Alliance Memory 및 H5AN8G6NDJR-XNC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Alliance Memory
AS4C512M16D4A-62BIN AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4A-62BIN ✓ 활성
SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 AS4C512M16D4A-62BIN H5AN8G6NDJR-XNC
브랜드 Alliance Memory SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.10 $55.68
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit 8 Gb
메모리 구성 512M x 16 —
Clock Rate 1600 MHz —
데이터 속도 3200 Mbps per pin 3200 Mbps
공급 전압 1.14V ~ 1.26V (nominal 1.2V) —
동작 온도 -40°C to +95°C —
패키지 96-FBGA (7.5x13mm) FBGA-96 (13x7.5 mm)
인터페이스 POD (Pseudo Open Drain) —
CAS 레이턴시 Programmable (e.g., 22 cycles) —
Burst Length 8 (with burst chop 4) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS Compliant Compliant
실장 유형 Surface Mount —
Lead Free Yes —
Memory Organization — 512M x16
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V (max 1.26 V)
Number of Terminals — 96
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Input/Output Type — COMMON
Lead-Free — Yes
할로겐 프리 — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Data Mask — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
CRC Function — Yes
Write Leveling — Yes
Asynchronous Reset — Yes

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