MT40A512M8SA-062E vs K4A4G085WE-BCRC 对比

详细并排对比 MT40A512M8SA-062E 出自 Micron Technology 和 K4A4G085WE-BCRC 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ 量产中
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ 量产中

规格对比

参数 MT40A512M8SA-062E K4A4G085WE-BCRC
品牌 Micron Technology Samsung Electronics
分类 DRAM Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $5.35 $1.36
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储容量 4 Gbit —
存储组织 512M x 8 512M x 8
Clock Frequency 1.6 GHz —
数据速率 3200 MT/s (DDR4-3200 class) 2400 Mbps
Access Time 13.75 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply 2.5 V (-125 mV / +250 mV) —
接口 Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O Parallel
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
封装 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B FBGA-78
安装类型 Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TC max) up to 95 degrees C —
Package Flow :F (lead-free / RoHS) —
安装方式 SMD/SMT —
Density — 4 Gbit
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
工作温度 — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Refresh — 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
MSL 等级 — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]
RoHS 状态 — Compliant (per LCSC listing)

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