MT40A512M8SA-062E vs K4A4G085WE-BCRC 比較

詳細な並列比較: MT40A512M8SA-062E メーカー: Micron Technology および K4A4G085WE-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MT40A512M8SA-062E K4A4G085WE-BCRC
ブランド Micron Technology Samsung Electronics
カテゴリ DRAM Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $5.35 $1.36
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
メモリサイズ 4 Gbit —
メモリ構成 512M x 8 512M x 8
Clock Frequency 1.6 GHz —
データレート 3200 MT/s (DDR4-3200 class) 2400 Mbps
Access Time 13.75 ns —
Write Cycle Time 15 ns —
VDD / VDDQ 1.2 V +/-60 mV —
VPP Supply 2.5 V (-125 mV / +250 mV) —
インターフェース Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O Parallel
VREFDQ On-die internal adjustable generation —
パッケージ 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B FBGA-78
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature (TC max) up to 95 degrees C —
Package Flow :F (lead-free / RoHS) —
実装スタイル SMD/SMT —
Density — 4 Gbit
Clock Cycle Time (tCK) — 0.833 ns
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
I/O Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Core Voltage (VPP) — 2.5 V
Process Node Family — Samsung E-die
Bank Groups — 4n prefetch DDR4 architecture
動作温度 — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Refresh — 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4)
MSLレベル — [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level]
RoHS ステータス — Compliant (per LCSC listing)

データシート&リソース

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