10M16DAF256I7G vs 10M40DAF256I7G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ 10M16DAF256I7G بواسطة Intel و 10M40DAF256I7G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | 10M16DAF256I7G | 10M40DAF256I7G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 16000 | 40,000 |
| Embedded Memory Bits | 562176 | — |
| Embedded RAM (M9K) | 45 Kbits (45 x 9 Kbit blocks) | — |
| Maximum User I/O | 178 | — |
| I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial, I7) |
| Speed Grade | 7 (fastest) | — |
| العلبة | 256-FBGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm |
| Configuration Memory | On-die flash (non-volatile, instant-on) | On-chip dual-configuration flash |
| On-die ADC | 12-bit, 1 MSPS, up to 16 channels | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS with embedded flash | 55 nm TSMC |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (168 hours) |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,290,240 (M9K + M144K blocks) |
| User I/O Count | — | 178 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 472.5 MHz |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 56 |
| ADC | — | 12-bit SAR, up to 16 channels, 1 MSPS |
| PCIe Hard IP | — | PCIe Gen2 x1/x2 (soft IP in 256-FBGA variant) |
| نمط التركيب | — | SMD/SMT |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / Yes |